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F2-RT 光譜反射和透射測(cè)量系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
F2-RT 光譜反射和透射測(cè)量系統(tǒng)是美國(guó)Filmetrics新推出的物超所值同時(shí)測(cè)量反射率和透射率的儀器。
型號(hào)：品牌：其他品牌所在地：上海市 對(duì)比

膜厚儀膜厚測(cè)量?jī)x折射率測(cè)量?jī)x薄膜厚度測(cè)量?jī)x光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x

2024/11/9 13:41:002926
Filmetrics F10-ARc薄膜分析儀參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
Filmetrics F10-ARc薄膜分析儀目標(biāo)光譜與多條反射光譜比較 – 自動(dòng)評(píng)估反射率，*小/*大位置，并得出明確的讀數(shù)結(jié)論。大大的減少了人為造成的讀...
型號(hào)：品牌：其他品牌所在地：上海市 對(duì)比

膜厚儀膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)膜儀薄膜厚度測(cè)量?jī)x光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x

2024/11/9 13:39:163087
Filmetrics 3D光學(xué)輪廓儀參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：Profilm 3D
Filmetrics 3D光學(xué)輪廓儀具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率, Profilm3D同樣使用了現(xiàn)今高分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描干涉...
型號(hào)： Profilm 3... 品牌：所在地：上海市 對(duì)比

輪廓儀臺(tái)階儀3D光學(xué)輪廓儀3D劃痕儀光學(xué)形貌儀

2024/11/26 17:30:047075
Herz 氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：TDI系列
Herz 氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)是世界上的防振臺(tái)系統(tǒng)方案。在納米技術(shù)的時(shí)代，微細(xì)的噪音已對(duì)搜索結(jié)果做成很大的影響，必須改善測(cè)量環(huán)境，以發(fā)揮儀器的效能。
型號(hào)： TDI系列品牌：其他品牌所在地：上海市 對(duì)比

隔振臺(tái)減震臺(tái)防震臺(tái)被動(dòng)式防震臺(tái)氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)

2025/3/7 9:54:327374
Filmetrics 自動(dòng)化厚度測(cè)量?jī)x 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：F50
Filmetrics 自動(dòng)化厚度測(cè)量?jī)x能以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度，一般較短的波長(zhǎng) （例如， F50-UV）可用于測(cè)量較薄的薄膜，而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)則...
型號(hào)： F50 品牌：其他品牌所在地：上海市 對(duì)比

膜厚儀膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)膜儀薄膜厚度測(cè)量?jī)x自動(dòng)化薄膜厚度測(cè)繪儀

2025/1/16 10:07:055534
Filmetrics 薄膜厚度測(cè)量?jī)x 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：F10-HC
Filmetrics 薄膜厚度測(cè)量?jī)xF10-HC薄膜測(cè)量系統(tǒng)，能夠快速的分析薄膜的反射光譜資料并提供測(cè)量厚度，加上F10-HC軟件*的先進(jìn)模擬演算法的設(shè)計(jì)，能...
型號(hào)： F10-HC 品牌：其他品牌所在地：上海市 對(duì)比

膜厚儀膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)膜儀薄膜厚度測(cè)量?jī)x光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x

2024/11/9 13:27:562751
Filmetrics薄膜厚度測(cè)量?jī)x 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：F20
不論您是想要知道薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)，還是想要知道材料的反射率和透過(guò)率，F(xiàn)ilmetrics薄膜厚度測(cè)量?jī)xF20都能滿足您的需要。僅需花費(fèi)幾分鐘完成安裝，通過(guò)US...
型號(hào)： F20 品牌：其他品牌所在地：上海市 對(duì)比

膜厚儀膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)膜儀薄膜厚度測(cè)量?jī)x光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x

2024/11/9 13:26:084062
Thetametrisis自動(dòng)化光學(xué)膜厚儀參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：FR-Scanner
Thetametrisis自動(dòng)化光學(xué)膜厚儀 FR-Scanner自動(dòng)化超高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x是一種緊湊的臺(tái)式工具，適用于自動(dòng)測(cè)繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scan...
型號(hào)： FR-Scanne... 品牌：ThetaMetrisis所在地：上海市 對(duì)比

膜厚儀測(cè)厚儀薄膜測(cè)厚儀薄膜厚度測(cè)量?jī)x光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x

2024/11/9 13:21:363694
EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG610-單面、雙面光刻系統(tǒng) EVG光刻機(jī)EVG®610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理零碎片和大200 mm的晶圓。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:15:232943
EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng) 特色：EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格納米壓印機(jī)

2024/11/9 13:13:263861
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG820層壓站（晶圓鍵合機(jī)）用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:08:573288
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:07:082662
晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：EVG 510
EVG 510-晶圓鍵合機(jī)（EVG鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號(hào)： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:04:434311
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:02:162873
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)（晶圓清洗機(jī)）。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 13:00:042851
EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：EVG-560
EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
型號(hào)： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:56:196007
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:54:213385
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:52:423111
EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/26 17:10:493547
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:47:292340
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:45:242710
EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:42:542481
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，...
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:40:252517
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)：面議

參考價(jià)：面議型號(hào)：
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
型號(hào)：品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比

自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格

2024/11/9 12:36:214198

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